普创（paratronix）塑料薄膜基材热封试验仪 自动双加热热封强度测试仪HST-01A
详细信息
| | 品牌：普创（paratronix） | | 加工定制：是 | | 型号：HST-01A | |
| | 测量范围：见详情页 | | 测量对象：塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂 | | 温度范围：8℃～300℃ ℃ | |
| | 电源：AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz mm | | 重量：40 kg | | 适用范围：实验室、科研、在线生产 | |
塑料薄膜基材热封试验仪 自动双加热热封强度测试仪
产品简述
热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力的热封参数，是实验室、科研、在线生产中不可缺少的试验仪器。
技术参数
热封温度 室温+8℃～300℃
热封压力 50~700Kpa（取决于热封面积）
热封时间 0.1～999.9s
控温精度 ±0.2℃
温度均匀性 ±1℃
加热形式 双加热（可独立控制）
热 封 面 330 mm×10 mm(可定制)
电 源 AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
气源压力 0.7 MPa～0.8 MPa (气源用户自备)
气源接口 Ф6 mm 聚氨酯管
外形尺寸 400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)
约 净 重 40kg
测试原理及产品描述
热封试验仪采用热压封口法对塑料薄膜和复合软包装材料的热封温度、热封压力和热封时间进行测定，以获得精确的热封性能指标。通过触摸屏设置需要的温度、压力、时间，内部嵌入式微处理器通过驱动相应的意见，并控制气动部分，使上热封头上下运动，使包装材料在一定的热封温度、热封压力和热封时间下热封合。通过改变热封温度、热封压力以及热封时间参数，即可找到合适的热封工艺参数。
参照标准
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
产品特点
嵌入式高速微电脑芯片控制，简洁高效的人机交互界面，为用户提供舒适流畅的操作体验
标准化，模块化，系列化的设计理念，可*大限度的满足用户的个性化需求
触控屏操作界面
8 寸高清彩色液晶屏，实时显示测试数据及曲线
进口高速高精度采样芯片，有效保证测试准确性与实时性
数字 P.I.D 控温技术不仅可以快速达到设定温度，还可以有效地避免温度波动
温度、压力、时间等试验参数可直接在触摸屏上进行输入
专利设计的热封头结构，确保整个热封面的温度均匀性
手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性
上下热封头均可独立控温，为用户提供了更多的试验条件组合
产品配置
标准配置： 主机、脚踏开关
选购件：微型打印机、15#取样刀、硅橡胶板、高温焊布
塑料薄膜基材热封试验仪 自动双加热热封强度测试仪
塑料薄膜基材热封试验仪 自动双加热热封强度测试仪
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