普创（paratronix）热封试验仪 包装袋测试仪器 双加热热压封口热封仪HST-01A
详细信息
| | 品牌：普创（paratronix） | | 加工定制：是 | | 型号：HST-01A | |
| | 测量范围：见详情页 | | 测量对象：塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂 | | 温度范围：室温+8～300 ℃ | |
| | 电源：AC 220V 50Hz mm | | 重量：40 kg | | 适用范围：实验室、科研、在线生产 | |
热封试验仪 包装袋测试仪器 双加热热压封口热封仪
产品简述
热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力的热封参数，是实验室、科研、在线生产中的试验仪器。
技术参数
热封温度 室温+8℃～300℃
热封压力 50~700Kpa（取决于热封面积）
热封时间 0.1～999.9s
控温精度 ±0.2℃
温度均匀性 ±1℃
加热形式 双加热（可独立控制）
热 封 面 330 mm×10 mm(可定制)
电 源 AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
气源压力 0.7 MPa～0.8 MPa (气源用户自备)
气源接口 Ф6 mm 聚氨酯管
外形尺寸 400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)
约 净 重 40kg
测试原理及产品描述
热封试验仪采用热压封口法对塑料薄膜和复合软包装材料的热封温度、热封压力和热封时间进行测定，以获得精确的热封性能指标。通过触摸屏设置需要的温度、压力、时间，内部嵌入式微处理器通过驱动相应的意见，并控制气动部分，使上热封头上下运动，使包装材料在一定的热封温度、热封压力和热封时间下热封合。通过改变热封温度、热封压力以及热封时间参数，即可找到合适的热封工艺参数。
参照标准
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
热封试验仪 包装袋测试仪器 双加热热压封口热封仪
热封试验仪 包装袋测试仪器 双加热热压封口热封仪
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